器件3D模型

￥ 1302.048

M2S090-1FG484I 数据手册 - SOC（赛元微）

制造商:

SOC（赛元微）

封装:

BGA-484

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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M2S090-1FG484I 数据手册 (136 页)

引脚图在12 页Hot

封装尺寸在130 页

典型应用电路图在11 页

M2S090-1FG484I 数据手册 (136 页)

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M2S090-1FG484I 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

BGA-484

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M2S090-1FG484I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

工作温度

-40℃ ~ 100℃ (TJ)

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M2S090-1FG484I 符合标准

M2S090-1FG484I 数据手册

SOC（赛元微）

136 页 / 1.66 MByte

M2S090-1FG484I 其他数据使用手册

SOC（赛元微）

11 页 / 0.35 MByte

M2S090-1FG484I 产品描述及参数

SOC（赛元微）

58 页 / 3.62 MByte

M2S090-1FG484I 产品修订记录

SOC（赛元微）

26 页 / 0.36 MByte

M2S0901FG484 数据手册

Microsemi（美高森美）

SOC（赛元微）

Microchip（微芯）

Microsemi（美高森美）

ARM Cortex-M3 166MHz 闪存：512KB RAM：64KB

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