器件3D模型

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M74HC08B1R 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

分类:

逻辑芯片

封装:

DIP-14

描述:

STMICROELECTRONICS M74HC08B1R 逻辑芯片, CMOS, 与门, 74HC08, 6V, DIP14

Pictures:

3D模型

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焊盘图

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M74HC08B1R 数据手册 (8 页)

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M74HC08B1R 数据手册 (8 页)

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M74HC08B1R 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

14 Pin

电源电压

5.00 V

封装

DIP-14

输出接口数

1 Output

输出电流

5.2 mA

电路数

4 Circuit

针脚数

14 Position

逻辑门数量

4 Gate

输入数

2 Input

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

电源电压

2V ~ 6V

电源电压(Max)

6 V

电源电压(Min)

2 V

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M74HC08B1R 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

长度

20 mm

宽度

7.1 mm

高度

5.1 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

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M74HC08B1R 符合标准

M74HC08B1R 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

8 页 / 0.16 MByte

M74HC08B1R 其他数据使用手册

ST Microelectronics（意法半导体）

1 页 / 0.2 MByte

M74HC08B1R 产品修订记录

ST Microelectronics（意法半导体）

25 页 / 0.1 MByte

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