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器件3D模型
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MCP1702-1802E/TO 数据手册 - Micrel(迈瑞)
制造商:
Micrel(迈瑞)
封装:
TO-92
Pictures:
3D模型
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MCP1702-1802E/TO 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
封装
TO-92
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类型
描述
包装方式
Bulk
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MICROCHIP MCP1702-1802E/TO 芯片, 稳压器, 低压降, 250mA
MCP1702-1802E/CB
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250毫安低静态电流LDO稳压器 250 mA Low Quiescent Current LDO Regulator
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250毫安低静态电流LDO稳压器 250 mA Low Quiescent Current LDO Regulator
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