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MJD117T4
0.282
MJD117T4 数据手册 (10 页)
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MJD117T4 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
3 Pin
额定电压(DC)
-100 V
额定电流
-2.00 A
封装
TO-252-3
针脚数
3 Position
极性
PNP
功耗
20 W
击穿电压(集电极-发射极)
100 V
最小电流放大倍数
1000 @2A, 3V
额定功率(Max)
20 W
直流电流增益(hFE)
200
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-65 ℃
增益带宽
25MHz (Min)
耗散功率(Max)
20000 mW

MJD117T4 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
6.6 mm
宽度
6.2 mm
高度
2.4 mm
工作温度
150℃ (TJ)

MJD117T4 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
10 页 / 0.14 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
7 页 / 0.24 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
3 页 / 0.11 MByte

MJD117 数据手册

CJ(长电科技)
达林顿管 MJD117 TO-252-2L(4R)
ON Semiconductor(安森美)
互补达林顿功率晶体管 Complementary Darlington Power Transistors
ST Microelectronics(意法半导体)
互补功率达林顿晶体管 Complementary power Darlington transistors
Fairchild(飞兆/仙童)
D- PAK表面贴装应用 D-PAK for Surface Mount Applications
Motorola(摩托罗拉)
KEC(Korea Electronics)(KEC株式会社)
Continental Device
Galaxy Semi-Conductor
Jiangsu Changjiang Electronics Technology
Micro Commercial Components(美微科)
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