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MJD117TF
0.156
MJD117TF 数据手册 (10 页)
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MJD117TF 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
3 Pin
封装
TO-252-3
针脚数
3 Position
功耗
1.75 W
击穿电压(集电极-发射极)
100 V
最小电流放大倍数
1000 @2A, 3V
额定功率(Max)
1.75 W
直流电流增益(hFE)
1000
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-65 ℃
增益带宽
25MHz (Min)
耗散功率(Max)
1750 mW

MJD117TF 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
150℃ (TJ)

MJD117TF 数据手册

ON Semiconductor(安森美)
10 页 / 0.14 MByte
ON Semiconductor(安森美)
7 页 / 0.15 MByte
ON Semiconductor(安森美)
2 页 / 0.08 MByte
ON Semiconductor(安森美)
13 页 / 0.34 MByte
ON Semiconductor(安森美)
1 页 / 0.15 MByte

MJD117 数据手册

CJ(长电科技)
达林顿管 MJD117 TO-252-2L(4R)
ON Semiconductor(安森美)
互补达林顿功率晶体管 Complementary Darlington Power Transistors
ST Microelectronics(意法半导体)
互补功率达林顿晶体管 Complementary power Darlington transistors
Fairchild(飞兆/仙童)
D- PAK表面贴装应用 D-PAK for Surface Mount Applications
Motorola(摩托罗拉)
KEC(Korea Electronics)(KEC株式会社)
Continental Device
Galaxy Semi-Conductor
Jiangsu Changjiang Electronics Technology
Micro Commercial Components(美微科)
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