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MMBZ5257BLT1
0.02
MMBZ5257BLT1 数据手册 (6 页)
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MMBZ5257BLT1 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
3 Pin
额定电压(DC)
33.0 V
容差
±5 %
封装
SOT-23-3
额定功率
225 mW
正向电压
900mV @10mA
功耗
300 mW
测试电流
3.8 mA
稳压值
33 V
额定功率(Max)
225 mW
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-65 ℃

MMBZ5257BLT1 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Cut Tape (CT)
材质
Plastic
长度
2.9 mm
宽度
1.3 mm
高度
0.94 mm
工作温度
-65℃ ~ 150℃

MMBZ5257BLT1 数据手册

ON Semiconductor(安森美)
6 页 / 0.11 MByte
ON Semiconductor(安森美)
36 页 / 0.15 MByte
ON Semiconductor(安森美)
6 页 / 0.07 MByte

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