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MPC8308-RDB
325.055
MPC8308-RDB 数据手册 (95 页)
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MPC8308-RDB 技术参数、封装参数

类型
描述
工作电压
1.5 V
封装
Board
位数
32 Bit
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
55 ℃
耗散功率(Max)
1000 mW

MPC8308-RDB 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Bulk
工作温度
-55℃ ~ 125℃

MPC8308-RDB 数据手册

Freescale(飞思卡尔)
90 页 / 1.14 MByte
Freescale(飞思卡尔)
36 页 / 0.65 MByte

MPC8308 数据手册

NXP(恩智浦)
NXP  MPC8308CVMAGDA  芯片, 微控制器, 32位, POWER, 400MHZ, MAPBGA-473
Freescale(飞思卡尔)
Freescale(飞思卡尔)
Freescale(飞思卡尔)
NXP(恩智浦)
PowerPC系列 333MHz
NXP(恩智浦)
NXP  MPC8308CVMAGD  芯片, 微处理器, 32位, 400MHZ, MAPBGA-473
NXP(恩智浦)
NXP  MPC8308VMAGDA  芯片, 微控制器, 32位, POWER, 400MHZ, MAPBGA-473
Freescale(飞思卡尔)
Freescale(飞思卡尔)
微处理器 - MPU E300 EXT TEMP PB 400
Freescale(飞思卡尔)
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