MPC860ENZQ66D4

￥ 118.16

MPC860ENZQ66D4 数据手册 - Freescale（飞思卡尔）

制造商:

Freescale（飞思卡尔）

分类:

微处理器

封装:

PBGA-357

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MPC860ENZQ66D4 数据手册 (80 页)

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封装尺寸在74 页 75 页

MPC860ENZQ66D4 数据手册 (80 页)

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MPC860ENZQ66D4 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

357 Pin

封装

PBGA-357

无卤素状态

Halogen Free

位数

32 Bit

工作温度(Max)

95 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

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MPC860ENZQ66D4 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

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包装方式

Tray

工作温度

0℃ ~ 95℃ (TA)

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MPC860ENZQ66D4 符合标准

MPC860ENZQ66D4 数据手册

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MPC860ENZQ66D4 产品描述及参数

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