MPC860SRZQ50D4R2

器件3D模型

￥ 16.609

MPC860SRZQ50D4R2 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微处理器

封装:

BBGA-357

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

MPC860SRZQ50D4R2 数据手册 (78 页)

或点击图片查看大图

MPC860SRZQ50D4R2 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

357 Pin

封装

BBGA-357

无卤素状态

Halogen Free

MPC860SRZQ50D4R2 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

0℃ ~ 95℃ (TA)

MPC860SRZQ50D4R2 符合标准

MPC860SRZQ50D4R2 数据手册

MPC860SRZQ50D4R2 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

78 页 / 0.59 MByte

MPC860SRZQ50D4R2 产品描述及参数

NXP（恩智浦）

77 页 / 1.01 MByte

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