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MSP430G2755IDA38
器件3D模型
1
MSP430G2755IDA38 数据手册 (73 页)
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MSP430G2755IDA38 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
16.0 MHz
引脚数
38 Pin
封装
TSSOP-38
时钟频率
16.0 MHz
RAM大小
4K x 8
位数
16 Bit
FLASH内存容量
32 KB
UART数量
1 UART
ADC数量
1 ADC
FRAM内存容量
0 B
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

MSP430G2755IDA38 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

MSP430G2755IDA38 数据手册

TI(德州仪器)
73 页 / 1.5 MByte
TI(德州仪器)
644 页 / 4.18 MByte
TI(德州仪器)
71 页 / 0.97 MByte

MSP430G2755 数据手册

TI(德州仪器)
MSP430G2x55 混合信号微控制器
TI(德州仪器)
MSP430G2755IRHA40R 编带
TI(德州仪器)
混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER
TI(德州仪器)
具有 32KB 闪存、2KB SRAM、10 位 ADC、比较器、UART/SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU 38-TSSOP -40 to 85
TI(德州仪器)
具有 32KB 闪存、2KB SRAM、10 位 ADC、比较器、UART/SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU 40-VQFN -40 to 85
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