￥ 19.248

OMAPL138BGWTMEP 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

微处理器

封装:

LFBGA-361

描述:

增强型产品低功耗应用处理器 361-NFBGA -55 to 125

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

OMAPL138BGWTMEP 数据手册 (284 页)

引脚图在26 页 71 页Hot

封装尺寸在281 页

原理图在6 页 13 页 128 页 129 页 130 页 148 页 151 页 169 页 190 页 248 页 257 页

OMAPL138BGWTMEP 数据手册 (284 页)

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OMAPL138BGWTMEP 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

361 Pin

封装

LFBGA-361

RAM大小

8 KB

UART数量

3 UART

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

电源电压(Max)

1.32 V

电源电压(Min)

1.14 V

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OMAPL138BGWTMEP 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-55℃ ~ 125℃

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OMAPL138BGWTMEP 符合标准

OMAPL138BGWTMEP 海关信息

OMAPL138BGWTMEP 数据手册

TI（德州仪器）

284 页 / 1.75 MByte

OMAPL138BGWTMEP 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

284 页 / 1.75 MByte

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