器件3D模型

￥ 31.1

OMAPL138BZWTA3R 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

微处理器

封装:

LFBGA-361

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

OMAPL138BZWTA3R 数据手册 (284 页)

引脚图在26 页 71 页Hot

封装尺寸在280 页

原理图在6 页 13 页 127 页 128 页 129 页 147 页 150 页 168 页 189 页 247 页 256 页

OMAPL138BZWTA3R 数据手册 (284 页)

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OMAPL138BZWTA3R 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

361 Pin

封装

LFBGA-361

RAM大小

8 KB

UART数量

3 UART

工作温度(Max)

105 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压(Max)

1.32 V

电源电压(Min)

1.14 V

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OMAPL138BZWTA3R 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

高度

0.95 mm

工作温度

-40℃ ~ 105℃

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OMAPL138BZWTA3R 符合标准

OMAPL138BZWTA3R 数据手册

TI（德州仪器）

284 页 / 2.22 MByte

OMAPL138BZWTA3R 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

287 页 / 1.96 MByte

OMAPL138BZWTA3R 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

63 页 / 0.61 MByte

OMAPL138BZWTA3R 产品修订记录

TI（德州仪器）

7 页 / 0.33 MByte

OMAPL138BZWTA3 数据手册

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TEXAS INSTRUMENTS OMAPL138BZWTA3. 芯片, 微处理器, ARM9, 456MHZ, NFBGA-361

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