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OMAPL138EZWTD4RW 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

微处理器

封装:

LFBGA-361

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

OMAPL138EZWTD4RW 数据手册 (286 页)

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OMAPL138EZWTD4RW 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

LFBGA-361

OMAPL138EZWTD4RW 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Discontinued at Digi-Key

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 90℃ (TJ)

OMAPL138EZWTD4RW 符合标准

OMAPL138EZWTD4RW 数据手册

OMAPL138EZWTD4RW 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

286 页 / 1.98 MByte

OMAPL138EZWTD4RW 其他数据使用手册

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63 页 / 0.61 MByte

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