Datasheet 搜索 > 32位控制器 > Microchip（微芯） > PIC32MX470F512H-I/PT 数据手册 > PIC32MX470F512H-I/PT 数据手册 9/344 页
器件3D模型￥ 56.887
PIC32MX470F512H-I/PT 数据手册 - Microchip（微芯）
制造商:
Microchip（微芯）
分类:
32位控制器
封装:
TQFP-64
描述:
PIC32MX330/350/370/430/450/470 32 位微控制器### PIC32 微控制器高性能的 32 位微控制器设计用于：高冲击强度图形/用户接口、以太网/USB/CAN 连接、多任务处理嵌入式控制、高性能音频
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P3P4P5P6P7P8P9P12P28P170P277P278Hot
典型应用电路图在P31
原理图在P17P33P99P103P121P131P169P179P183P184P187P191
封装尺寸在P323
标记信息在P321P322
封装信息在P272P321P324P326P328P329P330P331P342
功能描述在P37
技术参数、封装参数在P246P247P248P273P277P278P279P280P283P284P286P304
电气规格在P28P232P246P247P248P281P313P336
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PIC32MX470F512H-I/PT数据手册
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2012-2013 Microchip Technology Inc. DS60001185C-page 9
PIC32MX330/350/370/430/450/470
Pin Diagrams (Continued)
124-Pin VTLA
(1,2,3)
= Pins are up to 5V tolerant
Note 1: See Tab l e 2 for the full list of pin names.
2: It is recommended that the user connect the printed circuit board (PCB) ground to the conductive thermal pad on the
bottom of the package.
3: Do not run non-Vss PCB traces under the conductive thermal pad on the same side of the PCB layout.
A68 A67 A66 A65 A64 A63 A62 A61 A60 A59 A58 A57 A56 A55 A54 A53 A52 A51
A1 B56 B55 B54 B53 B52 B51 B50 B49 B48 B47 B46 B45 B44 B43 B42 A50
A2 B1 A49
A16 B14 B15 B16 B17 B18 B19 B20 B21 B22 B23 B24 B25 B26 B27 B28 A35
A17 A18 A19 A20 A21 A22 A23 A24 A25 A26 A27 A28 A29 A30 A31 A32 A33 A34
A3 B2 B41 A48
A4 B3 B40 A47
A5 B4 B39 A46
A6 B5 B38 A45
A7 B6 B37 A44
A8 B7 B36 A43
A10 B9 B34 A41
A11 B10 B33 A40
A12 B11 B32 A39
A13 B12 B31 A38
A14 B13 B30 A37
A15 B29 A36
A9 B8 B35 A42
PIC32MX330F064L
PIC32MX350F128L
B32
B31
B30
PIC32MX350F256L
PIC32MX370F512L
Conductive Thermal Pad
(2,3)
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