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REF5025SKGD2 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

电压基准芯片

封装:

DIE

描述:

高温低噪声、极低漂移、精密电压基准 0-XCEPT -55 to 210

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

REF5025SKGD2 数据手册 (28 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在24 页

典型应用电路图在15 页 16 页 17 页 18 页

原理图在1 页 12 页 13 页 15 页

REF5025SKGD2 数据手册 (28 页)

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REF5025SKGD2 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

12 Pin

封装

DIE

输出电压

2.5 V

输出电流

10 mA

静态电流

800 µA

输入电压(Max)

18 V

输出电压(Max)

2.5 V

输出电流(Max)

7 mA

工作温度(Max)

210 ℃

工作温度(Min)

-50 ℃

输入电压

18 V

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REF5025SKGD2 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Rail, Tube

工作温度

-55℃ ~ 210℃

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REF5025SKGD2 符合标准

REF5025SKGD2 数据手册

TI（德州仪器）

28 页 / 1.13 MByte

REF5025SKGD2 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

17 页 / 0.36 MByte

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