S29GL01GP11TFIR10

器件3D模型

￥ 20.85

S29GL01GP11TFIR10 数据手册 - Spansion（飞索半导体）

制造商:

Spansion（飞索半导体）

分类:

Flash芯片

封装:

TSOP-56

描述:

SPANSION S29GL01GP11TFIR10 闪存, 1 Gbit, 128M x 8位 / 64M x 16位, 并行, TSOP, 56 引脚

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

S29GL01GP11TFIR10 数据手册 (82 页)

封装尺寸在7 页

原理图在7 页

S29GL01GP11TFIR10 数据手册 (82 页)

3

5

6

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S29GL01GP11TFIR10 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

56 Pin

电源电压

3.00V (min)

封装

TSOP-56

供电电流

110 mA

针脚数

56 Position

存取时间

110 ns

内存容量

125000000 B

存取时间(Max)

110 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

3V, 3.3V

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

3 V

查看数据手册 >

S29GL01GP11TFIR10 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Each

工作温度

-40℃ ~ 85℃

查看数据手册 >

S29GL01GP11TFIR10 符合标准

S29GL01GP11TFIR10 海关信息

S29GL01GP11TFIR10 数据手册

S29GL01GP11TFIR10 数据手册

Spansion（飞索半导体）

82 页 / 0.98 MByte

S29GL01GP11TFIR10 产品修订记录

Spansion（飞索半导体）

1 页 / 0.77 MByte

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SPANSION S29GL01GP11TFIR10 闪存, 1 Gbit, 128M x 8位 / 64M x 16位, 并行, TSOP, 56 引脚

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