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Datasheet 搜索 > Flash芯片 > Spansion(飞索半导体) > S29GL256S90TFI010 Datasheet 文档
S29GL256S90TFI010
器件3D模型
26.534
S29GL256S90TFI010 数据手册 (101 页)
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S29GL256S90TFI010 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
56 Pin
电源电压
2.70V (min)
封装
TSOP-56
针脚数
56 Position
存取时间
90 ns
内存容量
32000000 B
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2.7V ~ 3.6V
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
2.7 V

S29GL256S90TFI010 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Each
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

S29GL256S90TFI010 数据手册

Spansion(飞索半导体)
101 页 / 1.44 MByte
Spansion(飞索半导体)
104 页 / 3.61 MByte
Spansion(飞索半导体)
7 页 / 0.13 MByte

S29GL256S90 数据手册

Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
GL-S 系列 256 Mb (16 M x 16) 3.6 V 90 ns 非易失性 存储器 - TSOP-56
Spansion(飞索半导体)
SPANSION  S29GL256S90TFI010  芯片, 闪存存储器, 256MB, 90NS, 56-TSOP
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
闪存, MirrorBit Eclipse架构, 并行NOR, 256 Mbit, 32M x 8位, CFI, 并行, TSOP, 56 引脚
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
闪存, 并行NOR, 256 Mbit, 32M x 8位, CFI, 并行, FBGA, 64 引脚
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
闪存, 并行NOR, 256 Mbit, 32M x 8位, CFI, 并行, FBGA, 64 引脚
Spansion(飞索半导体)
SPANSION  S29GL256S90TFI020  芯片, 闪存, 或非, 256MB, TSOP-56
Spansion(飞索半导体)
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
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