器件3D模型

￥ 3.019

SGTL5000XNLA3 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

接口芯片

封装:

QFN-20

描述:

NXP SGTL5000XNLA3 音频编解码器, 耳机, 立体声, 1, 1, -40 °C, 85 °C, 96 kSPS

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

SGTL5000XNLA3 数据手册 (68 页)

引脚图在3 页 4 页Hot

封装尺寸在61 页 62 页 63 页 64 页 65 页 66 页

典型应用电路图在13 页 15 页 59 页 60 页

原理图在2 页 12 页 20 页 23 页 59 页 60 页

SGTL5000XNLA3 数据手册 (68 页)

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SGTL5000XNLA3 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

20 Pin

封装

QFN-20

无卤素状态

Not Halogen Free

针脚数

20 Position

采样率

96 KSPS

ADC数量

1 ADC

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

输入通道数

1 Channel

输出通道数

2 Channel

数模转换数

1 DAC

电源电压

1.62V ~ 3.6V

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SGTL5000XNLA3 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Each

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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SGTL5000XNLA3 符合标准

SGTL5000XNLA3 海关信息

SGTL5000XNLA3 数据手册

NXP（恩智浦）

68 页 / 1.96 MByte

SGTL5000XNLA3 产品设计参考手册

NXP（恩智浦）

33 页 / 3.42 MByte

SGTL5000XNLA3 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

73 页 / 2.43 MByte

SGTL5000XNLA3 产品修订记录

NXP（恩智浦）

3 页 / 0.07 MByte

SGTL5000 数据手册

SGTL5000XNAA3 数据手册

NXP（恩智浦）

NXP SGTL5000XNAA3 音频编解码器, 耳机, 立体声, 1, 1, -40 °C, 85 °C, 96 kSPS

SGTL5000XNAA3R2 数据手册

NXP（恩智浦）

音频编解码器, 立体声, 1, 1, -40 °C, 85 °C, 48 kSPS

SGTL5000XNLA3 数据手册

NXP（恩智浦）

NXP SGTL5000XNLA3 音频编解码器, 耳机, 立体声, 1, 1, -40 °C, 85 °C, 96 kSPS

SGTL5000XNLA3R2 数据手册

NXP（恩智浦）

音频编解码器, 立体声, 1, 1, -40 °C, 85 °C, 48 kSPS

Freescale（飞思卡尔）

Freescale（飞思卡尔）

Freescale（飞思卡尔）

Freescale（飞思卡尔）

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