器件3D模型

￥ 12.808

SN65LVDS386DGG 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

接口芯片

封装:

TSSOP-64

描述:

16 LVDS接收器

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

SN65LVDS386DGG 数据手册 (44 页)

引脚图在4 页 5 页 6 页 7 页Hot

封装尺寸在31 页 32 页 33 页 35 页 36 页

典型应用电路图在1 页 19 页 20 页

原理图在1 页 16 页 17 页 18 页

SN65LVDS386DGG 数据手册 (44 页)

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SN65LVDS386DGG 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

64 Pin

电源电压

3.00V (min)

封装

TSSOP-64

供电电流

70 mA

功耗

2094 W

数据速率

200 Mbps

输出电流(Max)

8 mA

输入电流(Min)

40 μA

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

2094 mW

电源电压

3V ~ 3.6V

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

3 V

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SN65LVDS386DGG 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Each

工作温度

-40℃ ~ 85℃

查看数据手册 >

SN65LVDS386DGG 符合标准

SN65LVDS386DGG 海关信息

SN65LVDS386DGG 概述

SN65LVDS386DGG 数据手册

TI（德州仪器）

44 页 / 1.66 MByte

SN65LVDS386DGG 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

17 页 / 0.24 MByte

SN65LVDS386DGG 其他参考文件

TI（德州仪器）

1 页 / 0.13 MByte

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