器件3D模型

￥ 2.032

SN74LV8153PW 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

逻辑芯片

封装:

TSSOP-20

描述:

TEXAS INSTRUMENTS SN74LV8153PW 移位寄存器, LV系列, 串行至并行, 1元件, TSSOP, 20 引脚, 3 V, 13.2 V

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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SN74LV8153PW 数据手册 (17 页)

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SN74LV8153PW 数据手册 (17 页)

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SN74LV8153PW 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

20 Pin

电源电压

3.00V ~ 5.50V

封装

TSSOP-20

输出接口数

9 Output

针脚数

20 Position

电压波节

5.00 V, 3.30 V

输出电流驱动

-600 µA

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

3V ~ 13.2V

电源电压(Max)

13.2 V

电源电压(Min)

3 V

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SN74LV8153PW 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

长度

6.6 mm

宽度

6.6 mm

高度

1.05 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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SN74LV8153PW 符合标准

SN74LV8153PW 海关信息

SN74LV8153PW 概述

SN74LV8153PW 数据手册

TI（德州仪器）

17 页 / 0.57 MByte

SN74LV8153PW 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

20 页 / 1.03 MByte

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