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SPC560B50L5C6E0X
器件3D模型
6.793
SPC560B50L5C6E0X 数据手册 (27 页)
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SPC560B50L5C6E0X 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
144 Pin
封装
LQFP-144
RAM大小
32K x 8
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

SPC560B50L5C6E0X 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 125℃ (TA)

SPC560B50L5C6E0X 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
27 页 / 1.42 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
1025 页 / 24.4 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
42 页 / 0.97 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
888 页 / 16.48 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
116 页 / 2.23 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
20 页 / 0.17 MByte

SPC560B50L5C6E0 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
PowerPC系列 64MHz 512K@x8bit 32KB
ST Microelectronics(意法半导体)
PowerPC系列 64MHz 512K@x8bit 32KB
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