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STGB19NC60HDT4 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

分类:

IGBT晶体管

封装:

TO-263-3

描述:

STGB19NC60H 系列 600 V 19 A 耐短路 IGBT 表面贴装 - D2PAK

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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STGB19NC60HDT4 数据手册 (19 页)

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STGB19NC60HDT4 数据手册 (19 页)

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STGB19NC60HDT4 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

3 Pin

封装

TO-263-3

功耗

130000 mW

击穿电压(集电极-发射极)

600 V

反向恢复时间

31 ns

额定功率(Max)

130 W

工作温度(Max)

150 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

耗散功率(Max)

130000 mW

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STGB19NC60HDT4 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-55℃ ~ 150℃ (TJ)

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STGB19NC60HDT4 符合标准

STGB19NC60HDT4 海关信息

STGB19NC60HDT4 数据手册

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