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STGP30M65DF2
2.139
STGP30M65DF2 数据手册 (17 页)
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STGP30M65DF2 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
3 Pin
封装
TO-220-3
针脚数
3 Position
功耗
258 W
击穿电压(集电极-发射极)
650 V
反向恢复时间
140 ns
额定功率(Max)
258 W
工作温度(Max)
175 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
耗散功率(Max)
258 W

STGP30M65DF2 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
长度
10.4 mm
宽度
4.6 mm
高度
15.75 mm
工作温度
-55℃ ~ 175℃ (TJ)

STGP30M65DF2 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
17 页 / 0.38 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
16 页 / 0.67 MByte

STGP30M65 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STGP30M65DF2  单晶体管, IGBT, 60 A, 1.55 V, 258 W, 650 V, TO-220, 3 引脚
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