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STGW60H65DFB
4.089
STGW60H65DFB 数据手册 (19 页)
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STGW60H65DFB 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
3 Pin
封装
TO-247-3
针脚数
3 Position
功耗
375 W
击穿电压(集电极-发射极)
650 V
反向恢复时间
60 ns
额定功率(Max)
375 W
工作温度(Max)
175 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
375 W

STGW60H65DFB 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
长度
15.75 mm
宽度
5.15 mm
高度
20.15 mm
工作温度
-55℃ ~ 175℃ (TJ)

STGW60H65DFB 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
19 页 / 1.53 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
20 页 / 1.59 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
3 页 / 0.11 MByte

STGW60H65 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
650V,80A,IGBT带二极管
ST Microelectronics(意法半导体)
ST Microelectronics(意法半导体)
HB 系列 650 V 60 A 高速 沟槽栅场截止 IGBT - TO-247
ST Microelectronics(意法半导体)
60A,650V场截止沟槽栅IGBT,以及超快二极管
ST Microelectronics(意法半导体)
STGW60H65DF 系列 650 V 120 A 场截止 沟道栅 IGBT - TO-247-3
ST Microelectronics(意法半导体)
单晶体管, IGBT, 80 A, 1.6 V, 375 W, 650 V, TO-247, 4 引脚
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