￥ 1.966

TCSP1D106M8R 数据手册 - ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

制造商:

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

封装:

2012

描述:

钽电容 0805 106M(10uF) 20V ±20%

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

TCSP1D106M8R 数据手册

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TCSP1D106M8R 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

额定电压(DC)

20 V

电容

10 µF

等效串联电阻(ESR)

6Ω @100kHz

容差

±20 %

封装

2012

零部件系列

TCS

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

额定电压

20 V

TCSP1D106M8R 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

2 mm

宽度

1.25 mm

高度

1.2 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

TCSP1D106M8R 符合标准

TCSP1D106M8R 概述

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