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TD62783AFNG(O,S) 数据手册 - Toshiba（东芝）

制造商:

Toshiba（东芝）

分类:

接口芯片

封装:

LSSOP-18

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TD62783AFNG(O,S) 数据手册 (8 页)

引脚图在1 页Hot

封装尺寸在5 页

原理图在1 页

TD62783AFNG(O,S) 数据手册 (8 页)

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TD62783AFNG(O,S) 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

18 Pin

封装

LSSOP-18

极性

NPN+PNP

功耗

0.96 W

集电极最大允许电流

0.5A

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

960 mW

电源电压

5 V

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TD62783AFNG(O,S) 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tube

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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TD62783AFNG(O,S) 符合标准

TD62783AFNG(O,S) 海关信息

TD62783AFNG(O,S) 概述

TD62783AFNG(O,S) 数据手册

Toshiba（东芝）

8 页 / 0.25 MByte

TD62783AFNG(O,S) 其他数据使用手册

Toshiba（东芝）

58 页 / 0.51 MByte

TD62783AFNG(O,S) 其他参考文件

Toshiba（东芝）

1 页 / 0.15 MByte

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