器件3D模型

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TEA1062AT/C4,118 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

接口芯片

封装:

SOIC-16

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TEA1062AT/C4,118 数据手册 (28 页)

引脚图在4 页Hot

封装尺寸在22 页

典型应用电路图在20 页

原理图在3 页

TEA1062AT/C4,118 数据手册 (28 页)

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TEA1062AT/C4,118 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

SOIC-16

额定功率

454 mW

供电电流

900 µA

电路数

1 Circuit

电源电压

3.4 V

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TEA1062AT/C4,118 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-25℃ ~ 75℃

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TEA1062AT/C4,118 符合标准

TEA1062AT/C4,118 数据手册

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28 页 / 0.16 MByte

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