BOM智能匹配样例
登录
免费注册
Datasheet 搜索
> 放大器、缓冲器 > TI(德州仪器) > TLV272QDRG4Q1 Datasheet 文档
器件3D模型
¥ 0.974
TLV272QDRG4Q1 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
放大器、缓冲器
封装:
SOIC-8
描述:
运算放大器 - 运放 Auto Cat 550uA/Ch 3MHz Rail to Rail
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
TLV272QDRG4Q1 数据手册 (28 页)
封装尺寸
在
2 页
3 页
17 页
19 页
20 页
TLV272QDRG4Q1 数据手册
暂未收录 TLV272QDRG4Q1 的数据手册
登录以发送补充文档请求
登 录
申请补充文档
TLV272QDRG4Q1 数据手册 (28 页)
查看文档
或点击图片查看大图
TLV272QDRG4Q1 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
SOIC-8
供电电流
750 µA
电路数
2 Circuit
通道数
2 Channel
功耗
0.396 W
共模抑制比
58 dB
输入补偿漂移
2.00 µV/K
带宽
3.00 MHz
转换速率
2.10 V/μs
增益频宽积
3 MHz
输入补偿电压
500 µV
输入偏置电流
1 pA
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
增益带宽
3 MHz
耗散功率(Max)
396 mW
共模抑制比(Min)
58 dB
查看数据手册 >
TLV272QDRG4Q1 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
4.9 mm
宽度
3.91 mm
高度
1.58 mm
工作温度
-40℃ ~ 125℃
查看数据手册 >
TLV272QDRG4Q1 符合标准
TLV272QDRG4Q1 数据手册
TLV272QDRG4Q1
数据手册
TI(德州仪器)
28 页 / 1.12 MByte
TLV272QDRG4Q1
其他数据使用手册
TI(德州仪器)
2 页 / 0.05 MByte
TLV272QDRG4 数据手册
TLV272QDRG4
Q1
数据手册
TI(德州仪器)
运算放大器 - 运放 Auto Cat 550uA/Ch 3MHz Rail to Rail
器件 Datasheet 文档搜索
搜索
示例:
STM32F103
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件
关联型号
热门型号
最新型号
CL10B105KO8NNND
ULQ2003A
FF300R12KS4
STM32F429BIT6
FDP2532
LIS344ALH
IRFP260NPBF
SN6501QDBVRQ1
SN74AHC1G08DCKR
更多热门型号文档
TLV272IDGKG4
TLV272IDGKR
TLV272IDRG4
TLV272IM8-13
TLV272IP
TLV272QDRQ1
TLV3502AIDCNRG4
TLV3502AIDCNTG4
TLV3502AIDG4
TLV3502AIDRG4
关联文档:
TLV272 数据手册
BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z