器件3D模型

￥ 2.095

TMP275AIDGKT 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

温度传感器

封装:

VSSOP-8

描述:

TEXAS INSTRUMENTS TMP275AIDGKT 温度传感器芯片, 数字式, ± 0.5°C, -40 °C, +125 °C, TSSOP, 8 引脚

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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TMP275AIDGKT 数据手册 (20 页)

封装尺寸在12 页 14 页 15 页

典型应用电路图在5 页

TMP275AIDGKT 数据手册 (20 页)

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TMP275AIDGKT 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

电源电压

2.70V (min)

封装

VSSOP-8

输出电压

0.4 V

输出电流

3 mA

供电电流

0.01 mA

针脚数

8 Position

位数

12 Bit

静态电流

50.0 µA

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

精度

±1 ℃

电源电压

2.7V ~ 5.5V

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

2.7 V

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TMP275AIDGKT 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

3 mm

宽度

3 mm

高度

0.97 mm

工作温度

-55℃ ~ 127℃

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TMP275AIDGKT 符合标准

TMP275AIDGKT 概述

TMP275AIDGKT 数据手册

TI（德州仪器）

20 页 / 0.85 MByte

TMP275AIDGKT 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

34 页 / 1.04 MByte

TMP275AIDGKT 产品修订记录

TI（德州仪器）

4 页 / 0.16 MByte

TMP275 数据手册

TI（德州仪器）

具有 I2C/SMBus 接口的 ±0.5°C 温度传感器，采用工业标准 LM75 尺寸和引脚

TMP275AID 数据手册

TI（德州仪器）

TEXAS INSTRUMENTS TMP275AID 温度传感器芯片, 数字式, ± 0.5°C, -40 °C, +125 °C, SOIC, 8 引脚

TMP275AIDGKT 数据手册

TI（德州仪器）

TEXAS INSTRUMENTS TMP275AIDGKT 温度传感器芯片, 数字式, ± 0.5°C, -40 °C, +125 °C, TSSOP, 8 引脚

TMP275AIDR 数据手册

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