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TPS70933QDBVRQ1 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

稳压芯片

封装:

SOT-23-5

描述:

TPS70933QDBVRQ1 编带

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TPS70933QDBVRQ1 数据手册 (32 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在22 页 25 页 26 页

典型应用电路图在1 页 17 页

原理图在13 页

TPS70933QDBVRQ1 数据手册 (32 页)

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TPS70933QDBVRQ1 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

5 Pin

封装

SOT-23-5

输出接口数

1 Output

输出电压

3.3 V

输出电流

150 mA

供电电流

2.05µA ~ 350µA

静态电流

1.00 µA

输出电容类型

Ceramic

跌落电压

0.975V @150mA

调节输出数

1 Output

输入电压(Max)

30 V

输入电压(Min)

2.7 V

输出电压(Min)

3.3 V

输出电流(Max)

0.15 A

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

精度

±2 %

输入电压

30 V

查看数据手册 >

TPS70933QDBVRQ1 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 125℃

查看数据手册 >

TPS70933QDBVRQ1 符合标准

TPS70933QDBVRQ1 概述

TPS70933QDBVRQ1 数据手册

TI（德州仪器）

32 页 / 1.18 MByte

TPS70933QDBVRQ1 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

39 页 / 2.04 MByte

TPS70933QDBVRQ1 产品封装文件

TI（德州仪器）

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