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Datasheet 搜索 > 接口芯片 > TI(德州仪器) > TSB12LV32IPZ Datasheet 文档
TSB12LV32IPZ
器件3D模型
9.818
TSB12LV32IPZ 数据手册 (6 页)
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TSB12LV32IPZ 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
100 Pin
电源电压
3.30 V
封装
LQFP-100
针脚数
100 Position
数据速率
400 Mbps
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
3.3 V
电源电压(Max)
3.3 V

TSB12LV32IPZ 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Each

TSB12LV32IPZ 数据手册

TI(德州仪器)
6 页 / 0.07 MByte
TI(德州仪器)
77 页 / 0.52 MByte
TI(德州仪器)
91 页 / 1.3 MByte

TSB12LV32 数据手册

TI(德州仪器)
通用链路层控制器 (GP2Lynx)
TI(德州仪器)
IEEE 1394-1995和P1394a符合通用链路层控制器 IEEE 1394-1995 and P1394a Compliant General-Purpose Link-Layer Controller
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS  TSB12LV32PZ  芯片, 连接层控制器, 400MBPS, LQFP-100
TI(德州仪器)
1394 接口集成电路 General-Purpose Link Layer Cntrlr
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS  TSB12LV32IPZ  芯片, 通用链路层控制器, 1394, 100-LQFP
TI(德州仪器)
1394 接口集成电路 General Purpose Link Layer Cntrlr
TI(德州仪器)
增强型产品符合 Ieee 1394-1995 和 P1394A 的通用链路层控制器
TI(德州仪器)
符合 IEEE 1394-1995 和 P1392A 的通用链路层控制器
National Semiconductor(美国国家半导体)
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