器件3D模型

￥ 4.402

TSB43AB23IPDTEP 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

接口芯片

封装:

TQFP-128

描述:

1394 接口集成电路 Mil Enh OHCI PHY/ Link Layer Cntrlr

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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TSB43AB23IPDTEP 数据手册 (109 页)

原理图在25 页

TSB43AB23IPDTEP 数据手册 (109 页)

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TSB43AB23IPDTEP 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

128 Pin

电源电压

3.30 V

封装

TQFP-128

供电电流

158 mA

数据速率

400 Mbps

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

3V ~ 3.6V

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TSB43AB23IPDTEP 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Not Recommended for New Designs

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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TSB43AB23IPDTEP 符合标准

TSB43AB23IPDTEP 海关信息

TSB43AB23IPDTEP 概述

TSB43AB23IPDTEP 数据手册

TI（德州仪器）

109 页 / 0.65 MByte

TSB43AB23IPDTEP 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

1 页 / 0.03 MByte

TSB43AB23IPDTEP 其他参考文件

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1 页 / 0.13 MByte

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