器件3D模型

￥ 2.805

W25Q256FVCIG 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:

Winbond Electronics（华邦电子股份）

分类:

存储芯片

封装:

BGA-24

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

W25Q256FVCIG 数据手册 (16 页)

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W25Q256FVCIG 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

24 Pin

封装

BGA-24

位数

8 Bit

存取时间(Max)

7 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2.7V ~ 3.6V

W25Q256FVCIG 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

W25Q256FVCIG 符合标准

W25Q256FVCIG 海关信息

W25Q256FVCIG 概述

W25Q256FVCIG 数据手册

W25Q256FVCIG 其他数据使用手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

16 页 / 0.31 MByte

W25Q256FVCIG 产品描述及参数

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