器件3D模型

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W25X10AVSNIG 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:

Winbond Electronics（华邦电子股份）

分类:

存储芯片

封装:

SOIC-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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W25X10AVSNIG 数据手册 (45 页)

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原理图在8 页

W25X10AVSNIG 数据手册 (45 页)

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W25X10AVSNIG 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

SOIC-8

电源电压

2.7V ~ 3.6V

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W25X10AVSNIG 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tube

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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W25X10AVSNIG 符合标准

W25X10AVSNIG 概述

W25X10AVSNIG 数据手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

45 页 / 1.25 MByte

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Winbond Electronics（华邦电子股份）

56 页 / 1.05 MByte

W25X10AVSNIG 产品描述及参数

Winbond Electronics（华邦电子股份）

45 页 / 1.35 MByte

W25X10AVSNIG 产品手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

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1-Mbit(128K x 8bit)，SPI接口，工作电压：2.3V to 3.6V

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