器件3D模型

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W25X10BVSNIG 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:

Winbond Electronics（华邦电子股份）

分类:

存储芯片

封装:

SOIC-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

W25X10BVSNIG 数据手册 (51 页)

W25X10BVSNIG 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

SOIC-8

位数

1 Bit

存取时间(Max)

7 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2.7V ~ 3.6V

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W25X10BVSNIG 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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W25X10BVSNIG 符合标准

W25X10BVSNIG 海关信息

W25X10BVSNIG 概述

W25X10BVSNIG 数据手册

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