器件3D模型

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W25X10VZPIG 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:

Winbond Electronics（华邦电子股份）

分类:

存储芯片

封装:

WDFN-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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W25X10VZPIG 数据手册 (45 页)

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原理图在8 页

W25X10VZPIG 数据手册 (45 页)

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W25X10VZPIG 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

电源电压

3.30 V, 3.60 V (max)

封装

WDFN-8

时钟频率

75.0MHz (max)

存取时间

75.0 µs

内存容量

1000000 B

电源电压

2.7V ~ 3.6V

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W25X10VZPIG 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tube, Bulk

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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W25X10VZPIG 符合标准

W25X10VZPIG 数据手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

45 页 / 1.31 MByte

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Winbond Electronics（华邦电子股份）

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W25X10VZPIG 产品描述及参数

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