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W83627HG-AW
1.253
W83627HG-AW 数据手册 (251 页)
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W83627HG-AW 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
128 Pin
封装
XFQFN-128
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
电源电压
3.3V, 5V

W83627HG-AW 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Not For New Designs
包装方式
Tray

W83627HG-AW 数据手册

Nuvoton Technology(新唐)
251 页 / 1.8 MByte
Nuvoton Technology(新唐)
131 页 / 0.85 MByte

W83627 数据手册

Nuvoton Technology(新唐)
Nuvoton Technology(新唐)
3.3V,LPC接口
Nuvoton Technology(新唐)
Nuvoton Technology(新唐)
Nuvoton Technology(新唐)
LPC接口,I/O
Winbond Electronics(华邦电子股份)
Nuvoton Technology(新唐)
Nuvoton Technology(新唐)
Winbond Electronics(华邦电子股份)
Winbond Electronics(华邦电子股份)
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