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器件3D模型
￥ 112
XC3S4000L-4FGG900C 数据手册 - Xilinx（赛灵思）
制造商:
Xilinx（赛灵思）
分类:
FPGA芯片
封装:
FBGA-900
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
XC3S4000L-4FGG900C 数据手册 (272 页)
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XC3S4000L-4FGG900C 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
900 Pin
封装
FBGA-900
电源电压
1.14V ~ 1.26V
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XC3S4000L-4FGG900C 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
工作温度
0℃ ~ 85℃ (TJ)
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XC3S4000L-4FGG900C 数据手册
XC3S4000L-4FGG900C
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