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器件3D模型
¥ 20.762
XC3S50-4PQG208C 数据手册 - Xilinx(赛灵思)
制造商:
Xilinx(赛灵思)
分类:
FPGA芯片
封装:
QFP-208
描述:
XC3S50 4PQG208C 磨码
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
XC3S50-4PQG208C 数据手册 (272 页)
引脚图
在
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107 页
108 页
109 页
110 页
111 页
119 页
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封装尺寸
在
9 页
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在
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原理图
在
18 页
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XC3S50-4PQG208C 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
630 MHz
引脚数
208 Pin
封装
QFP-208
RAM大小
9216 B
逻辑门数量
50000 Gate
电源电压
1.14V ~ 1.26V
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XC3S50-4PQG208C 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Not Recommended for New Design
包装方式
Each
工作温度
0℃ ~ 85℃
查看数据手册 >
XC3S50-4PQG208C 符合标准
XC3S50-4PQG208C 海关信息
XC3S50-4PQG208C 数据手册
XC3S50-4PQG208C
数据手册
Xilinx(赛灵思)
272 页 / 5.84 MByte
XC3S50-4PQG208C
其他数据使用手册
Xilinx(赛灵思)
11 页 / 0.17 MByte
XC3S504PQG208 数据手册
XC3S50-4PQG208C
数据手册
Xilinx(赛灵思)
XC3S50 4PQG208C 磨码
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