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XC3S500E-4FTG256C
1.475
XC3S500E-4FTG256C 数据手册 (227 页)
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XC3S500E-4FTG256C 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
256 Pin
电源电压
1.20 V
封装
FTBGA-256
逻辑门数量
500000 Gate
I/O引脚数
190 IO
电源电压
1.14V ~ 1.26V

XC3S500E-4FTG256C 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
0℃ ~ 85℃ (TJ)

XC3S500E-4FTG256C 数据手册

Xilinx(赛灵思)
227 页 / 6.22 MByte

XC3S500E4FTG256 数据手册

Xilinx(赛灵思)
XC3S500E-4FTG256C 磨码
Xilinx(赛灵思)
现场可编程门阵列,Spartan-3 I 规格,Xilinx提供评估套件用于评估 Spartan-3 系列;Spartan-3A DSP 入门平台(RS 库存号:697-3399)、Spartan-3A 评估套件(RS 库存号:697-2787)、Spartan-3A 平台评估套件(RS 库存号:697-3412)、Spartan-3AN 评估套件(RS 库存号:697-3406)、Spartan-3E 入门套件(RS 库存号:697-3428)### 现场可编程门阵列 (FPGA)FPGA 是一种半导体设备,包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单(与或门等),也可以复杂(RAM 块)。 FPGA 允许对设计进行更改,即使在设备焊接到印刷电路板上之后。
Xilinx(赛灵思)
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