XC6SLX75-L1FG676I

器件3D模型

￥ 328.9

XC6SLX75-L1FG676I 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:

Xilinx（赛灵思）

分类:

FPGA芯片

封装:

BGA-676

描述:

XC6SLX75 L1FG676I 磨码

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

XC6SLX75-L1FG676I 数据手册 (89 页)

XC6SLX75-L1FG676I 数据手册 (89 页)

或点击图片查看大图

XC6SLX75-L1FG676I 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

676 Pin

封装

BGA-676

电源电压

1.14V ~ 1.26V

查看数据手册 >

XC6SLX75-L1FG676I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

工作温度

-40℃ ~ 100℃

查看数据手册 >

XC6SLX75-L1FG676I 符合标准

XC6SLX75-L1FG676I 数据手册

XC6SLX75-L1FG676I 数据手册

Xilinx（赛灵思）

89 页 / 3.19 MByte

XC6SLX75-L1FG676I 其他数据使用手册

Xilinx（赛灵思）

13 页 / 0.21 MByte

XC6SLX75-L1FG676I 产品封装文件

Xilinx（赛灵思）

364 页 / 15.12 MByte

XC6SLX75-L1FG676I 产品修订记录

Xilinx（赛灵思）

4 页 / 0.39 MByte

XC6SLX75L1FG676 数据手册

XC6SLX75-L1FG676I 数据手册

Xilinx（赛灵思）

XC6SLX75 L1FG676I 磨码

XC6SLX75-L1FG676C 数据手册

Xilinx（赛灵思）

器件 Datasheet 文档搜索

AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

热门型号

最新型号

EPM570T100C5N UC3844N MURS360T3G 5M570ZT100C5N C3216X5R1A107M160AC SMAJ40CA 2N7002WT1G MMBT5551LT1G SN74LVC2G08DCUT

更多热门型号文档

热门型号

BOM选型工具

智能匹配型号

推荐替代方案

预警生产风险

计算采购成本

上传BOM文件

文件格式：*.xlsx，*.xls，*csv

Gerber文件查看器

15秒快速建模

预览PCB成品

支持40种板层

预检生产问题

上传Gerber文件

支持标准RS-274X文件，接受zip、rar、7z