器件3D模型

￥ 172.378

XC7Z100-1FFG900I 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:

Xilinx（赛灵思）

分类:

微处理器

封装:

FCBGA-900

描述:

PSoC/MPSoC微处理器, Zynq-7000可编程SoC系列, ARM Cortex-A9,667 MHz, FCBGA-900

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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XC7Z100-1FFG900I 数据手册 (25 页)

原理图在11 页

XC7Z100-1FFG900I 数据手册 (25 页)

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XC7Z100-1FFG900I 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

900 Pin

封装

FCBGA-900

针脚数

900 Position

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XC7Z100-1FFG900I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 100℃

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XC7Z100-1FFG900I 符合标准

XC7Z100-1FFG900I 数据手册

Xilinx（赛灵思）

25 页 / 0.69 MByte

XC7Z100-1FFG900I 产品设计参考手册

Xilinx（赛灵思）

80 页 / 2.65 MByte

XC7Z100-1FFG900I 用户编程技术手册

Xilinx（赛灵思）

76 页 / 2.5 MByte

XC7Z100-1FFG900I 产品修订记录

Xilinx（赛灵思）

5 页 / 0.06 MByte

XC7Z1001FFG900 数据手册

XC7Z100-1FFG900I 数据手册

Xilinx（赛灵思）

PSoC/MPSoC微处理器, Zynq-7000可编程SoC系列, ARM Cortex-A9,667 MHz, FCBGA-900

XC7Z100-1FFG900C 数据手册

Xilinx（赛灵思）

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) XC7Z100-1FFG900C FBGA-900

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