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器件3D模型
¥ 16.691
XE164G96F66LACFXQMA1 数据手册 - Infineon(英飞凌)
制造商:
Infineon(英飞凌)
分类:
微控制器
封装:
LQFP-100
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
XE164G96F66LACFXQMA1 数据手册 (114 页)
引脚图
在
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Hot
封装尺寸
在
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原理图
在
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XE164G96F66LACFXQMA1 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
100 Pin
封装
LQFP-100
RAM大小
64 KB
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
1000 mW
查看数据手册 >
XE164G96F66LACFXQMA1 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)
查看数据手册 >
XE164G96F66LACFXQMA1 符合标准
XE164G96F66LACFXQMA1 数据手册
XE164G96F66LACFXQMA1
数据手册
Infineon(英飞凌)
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