Datasheet 搜索 > TI（德州仪器） > ADC0844BCJ 数据手册 > ADC0844BCJ 其他数据使用手册 2/20 页
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ADC0844BCJ 其他数据使用手册 - TI（德州仪器）
制造商:
TI（德州仪器）
封装:
DIP
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
原理图在P8
封装尺寸在P18P19P20
型号编码规则在P2
功能描述在P1P9
技术参数、封装参数在P1P3P4
应用领域在P9P10P11P12P13P14P15P16P17
电气规格在P3P4P5P10
导航目录
ADC0844BCJ数据手册
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of 20 Go
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Block and Connection Diagrams (Continued)
Ordering Information
Temperature Total Unadjusted Error MUX Package
Range
±
1
⁄
2
LSB
±
1 LSB Channels Outline
ADC0844CCN 4 N20A
0˚C to +70˚C Molded Dip
ADC0848BCN 8 N24C
ADC0848CCN Molded Dip
−40˚C to +85˚C
ADC0844BCJ 4 J20A
ADC0844CCJ Cerdip
ADC0848BCV 8 V28A
ADC0848CCV Molded Chip Carrier
Molded Chip Carrier Package
DS005016-29
Top View
See Ordering Information
Dual-In-Line Package
DS005016-2
Top View
Dual-In-Line Package
DS005016-30
Top View
ADC0844/ADC0848
www.national.com 2
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