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器件3D模型￥ 0.065
CL21C100CBANNNC 其他数据使用手册 - Samsung（三星）
制造商:
Samsung（三星）
分类:
陶瓷电容
封装:
0805
描述:
Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
封装尺寸在P75
型号编码规则在P4P5P7P9P11P13P15P17P19P21P23P25
封装信息在P4P5P7P9P11P13P15P17P19P21P23P25
焊接温度在P84
技术参数、封装参数在P78
应用领域在P5P7P9P11P13P15P17P19P21P23P25P27
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CL21C100CBANNNC数据手册
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We declare that all our MLCCs are produced in accordance
with EU ROHS and REACH Directive.
1. RoHS Compliance and restriction of Br
The following restricted materials are not used in packaging materials as well as products in compliance with the law and restriction.
- Cd, Pb, Hg, Cr+6, As, Br and the compounds, PCB, asbestos
- Bromic materials : PBBs, PBBOs, PBDO, PBDE, PBB
2. No use of materials breaking Ozone layer
The following ODS materials are not used in our fabrication process.
- ODS material : Freon, Haron, 1-1-1 TCE, CCl4, HCFC
If you want more detailed Information,Please Visit Samsung Electro-mechanics Website
[http://www.semlcr.com]
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