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CL21C100CBANNNC
器件3D模型
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CL21C100CBANNNC数据手册
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General Capacitors
L
T
BW
W
Size Code EIA Code
L W T Thickness Code BW
Dimension(mm)
0.500.05
0.50+0.0/-0.1(
*
)
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1.150.10
1.250.10
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*
)
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0.850.10(
*
)
1.150.10(
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)
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0.850.10(
*
)
0.900.10(
*
)
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1.800.20(
*
)
2.000.20
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2.500.30
1.250.20
1.400.20
2.000.20
1.250.20
2.500.20
3.200.30
2.500.20
3.20
0.30
5
5
8
C
M
F
Q
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6
C
C
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H
C
9
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U
I
J
V
F
G
I
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L
J
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2.500.20
2.500.20
2.500.20
2.500.20
2.500.20
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2.000.20
2.000.20
2.000.20
3.20
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3.200.30
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5.000.40
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2.000.10
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3.200.20
3.200.20
3.200.15
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3.200.30
3.200.30
3.200.30
3.200.30
3.200.30
3.200.30
3.200.40
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4.500.40
4.500.40
4.500.40
4.500.40
4.500.40
5.700.40
5.700.40
󱅀Wide selection of size : from 0402 to 2220
󱅀Highly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs
󱅀Wide capacitance range
󱅀Wide temperature compensation and voltage range
: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V
󱅀Highly reliable performance
󱅀Highly resistant termination metal
󱅀Tape & reel for surface mount assembly
󱅀HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine
󱅀Tuner (Product code C is suitable.)
For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification.
Feature
Application
Structure and Dimensions
*
Mark is only applicable to “L” code , 12
th
code in part number.
*
Note : This catalog has only typical specifications because there is no space for detailed specifications.
Please approve our product specifications or transact the approval sheet for product specifications before ordering.

CL21C100CBANNNC 数据手册

Samsung(三星)
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Samsung(三星)
88 页 / 5.22 MByte

CL21C100 数据手册

Samsung(三星)
CL21系列 0805 10 pF 50 V 5 % C0G SMD 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL21系列 0805 10 pF 50 V ±0.5 pF C0G SMD 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。
Samsung(三星)
0805 C0G 100J(10pF) 100V ±5% 厚度0.65mm
Samsung(三星)
Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
Samsung(三星)
Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
Samsung(三星)
MLCC-多层陶瓷电容器
Samsung(三星)
Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。
Samsung(三星)
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