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SN74LVC1G57YZPR 其他数据使用手册 - TI（德州仪器）
制造商:
TI（德州仪器）
分类:
逻辑芯片
封装:
DSBGA-6
描述:
可配置多功能门 CONFIGURABLE MULTIPLE FUNCTION GATE
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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SN74LVC1G57YZPR数据手册
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www.ti.com
PACKAGE OUTLINE
C
0.5 MAX
0.19
0.15
1
TYP
0.5 TYP
6X
0.25
0.21
0.5
TYP
B E
A
D
4219524/A 06/2014
DSBGA - 0.5 mm max heightYZP0006
DIE SIZE BALL GRID ARRAY
NOTES:
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing
per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
3. NanoFree
TM
package configuration.
NanoFree Is a trademark of Texas Instruments.
BALL A1
CORNER
SEATING PLANE
BALL TYP
0.05 C
B
A
1
2
0.015 C A B
SYMM
SYMM
C
SCALE 9.000
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