器件3D模型

￥ 9.537

W25Q64FVSSIG 产品手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:

Winbond Electronics（华邦电子股份）

分类:

Flash芯片

封装:

SOIC-8

描述:

64-Mbit(8M x 8bit)，SPI接口，工作电压：2.7V to 3.6V

Pictures:

3D模型

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引脚图在P6P7P8P10Hot

原理图在P11

型号编码规则在P86

标记信息在P87

封装信息在P5P86

功能描述在P5P12

技术参数、封装参数在P73

应用领域在P14

电气规格在P29P30P32P33P67P73P75P77P78

型号编号列表在P87

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5 功能描述

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引脚图在P6 P7 P8 P10
原理图在P11
型号编码规则在P86
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封装信息在P5 P86
功能描述在P5 P12
技术参数、封装参数在P73
应用领域在P14
电气规格在P29 P30 P32 P33 P67 P73 P75 P77 P78
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W25Q64FVSSIG数据手册

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W25Q64FV

Publication Release Date: December 19, 2011

- 1 - Revision D

3V 64M-BIT

SERIAL FLASH MEMORY WITH

DUAL/QUAD SPI & QPI

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•••
88

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