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XC3S50 数据手册
型号系列:
XC3S50 系列
分类:
FPGA芯片
描述:
XILINX XC3S50AN-4TQG144C 芯片, FPGA, SPARTAN-3AN
更新于: 2023/01/13 02:55:27 (UTC + 8)
XC3S50 FPGA芯片 数据手册
XC3S50 数据手册 FPGA芯片
272 页
Xilinx(赛灵思)
现场可编程门阵列,Xilinx### 现场可编程门阵列 (FPGA)FPGA 是一种半导体设备,包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单(与或门等),也可以复杂(RAM 块)。 FPGA 允许对设计进行更改,即使在设备焊接到印刷电路板上之后。
133 页
Xilinx(赛灵思)
XILINX XC3S50A-4VQG100C 芯片, FPGA, SPARTAN-3A, 50K系统门, 100VQFP
133 页
Xilinx(赛灵思)
XILINX XC3S50A-4TQG144C 芯片, FPGA, SPARTAN-3A, 50K系统门, 144TQFP
123 页
Xilinx(赛灵思)
XILINX XC3S50AN-4TQG144I 可编程逻辑芯片, FPGA, SPARTAN-3A, 50K门, 144TQFP
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