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BAV103,135
0.032
BAV103,135 数据手册 (11 页)
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BAV103,135 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
2 Pin
封装
Mini-MELF
正向电压
1.25V @200mA
反向恢复时间
50 ns
正向电流
250 mA
正向电压(Max)
1.25V @200mA
正向电流(Max)
0.25 A
工作温度(Max)
175 ℃
工作温度(Min)
-65 ℃
工作结温
175℃ (Max)
耗散功率(Max)
400 mW

BAV103,135 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)

BAV103,135 数据手册

NXP(恩智浦)
11 页 / 0.11 MByte
NXP(恩智浦)
3 页 / 0.05 MByte
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